Kur naudojamos silicio plokštelių poliravimo plokštelės?

Poliruotos plokštelės yra plačiausiai naudojamas gaminys, o kiti silicio plokštelių gaminiai gaminami antrinio apdorojimo būdu poliruotų plokštelių pagrindu.
Poliruota plokštelė yra pati paprasčiausia silicio plokštelė, turinti plačiausią pritaikymo spektrą. Poliruotos plokštelės gali būti tiesiogiai naudojamos puslaidininkiniams įtaisams gaminti ir yra plačiai naudojamos atminties lustuose ir maitinimo įrenginiuose. Jie taip pat gali būti naudojami kaip substrato medžiaga kitų tipų silicio plokštelėms, pvz., epitaksinėms plokštelėms ir SOI silicio plokštelėms.
Kadangi būdingas integrinių grandynų linijos plotis ir toliau mažėja, o fotolitografijos tikslumas tampa vis smulkesnis, labai maži silicio plokštelės nelygumai sukels integrinio grandyno modelio deformaciją ir išslinkimą. Silicio plokštelių gamybos technologija susiduria su vis aukštesniais reikalavimais ir iššūkiais. Dalelių dydis ir lusto paviršiaus švarumas taip pat turi tiesioginės įtakos puslaidininkinių gaminių išeigai.
Todėl poliravimo procesas yra labai svarbus siekiant pagerinti silicio plokštelės paviršiaus lygumą ir švarumą. Pagrindinis principas – išlyginti puslaidininkinės silicio plokštelės paviršių ir sumažinti šiurkštumą, pašalinant ant apdirbamo paviršiaus likusį pažeidimo sluoksnį.