Ultra-Smulkūs silicio mikromilteliai
Mūsų itin{0}}smulkūs silicio mikromilteliai sukurti taikant didelio-tikslaus šlifavimo ir klasifikavimo procesą, kad būtų užtikrintas nuoseklus dalelių pasiskirstymas iki mikronų skalės ir didelio grynumo stabilumas.
- Greitas pristatymas
- Kokybės užtikrinimas
- 24/7 klientų aptarnavimas
produkto pristatymas
Techninė specifikacija: itin{0}}smulkūs silicio mikromilteliai
Produkto apžvalga
Ultra-Smulkūs silicio mikromilteliai yra sukurti taikant didelio-tikslaus šlifavimo ir klasifikavimo procesą, kad būtų pasiektas nuoseklus dalelių pasiskirstymas mikronų skalėje. Pagaminta naudojant pažangias rafinavimo technologijas, ši medžiaga išlaiko išskirtinai žemą deguonies ir metalo užterštumo lygį, užtikrindama aukštą grynumą ir cheminį stabilumą. Didelis paviršiaus -ir -tūrio santykis padidina reaktyvumą, surišimo galimybes ir sukepinimo efektyvumą, todėl keraminiuose komponentuose ir kompozicinėse struktūrose susidaro didesnis tankis. Dėl puikaus tekėjimo, kuris palaiko automatinį tiekimą ir nuolatines gamybos linijas, jis plačiai naudojamas elektronikos pakuotėse, ugniai atspariose medžiagose, metalo paviršiaus modifikavimui ir pramoninei katalizei.
Pagrindiniai techniniai pranašumai
Tikslus dalelių pasiskirstymas:Mūsų pažangi oro-klasifikavimo technologija užtikrina siaurą D50$ ir D90$$, užkertant kelią per didelėms dalelėms, kurios gali sukelti plonos-plėvelės dangų ar tikslių liejinių defektų.
Mažas deguonies ir metalo užterštumas:Specializuota apdorojimo aplinka sumažina oksidaciją, išsaugo vidinį miltelių cheminį aktyvumą reaktyviam sukepinimo ir kataliziniam naudojimui.
Patobulintas sukepinimo našumas:Dėl didelės itin smulkių
Mechaninis sutvirtinimas:Polimerų ir dervų sistemose jis veikia kaip didelio{0}}stiprumo užpildas, žymiai padidinantis atsparumą dilimui ir sumažinantis šiluminio plėtimosi koeficiento (CTE) dispersiją.
Pagrindinės programos
Elektronikos pakuotės ir EMC:Naudojamas kaip funkcinis užpildas, siekiant pagerinti epoksidinių liejimo mišinių šilumos laidumą ir mechaninį ekranavimą.
Ugniai atsparios medžiagos:Padidina aukštos temperatūros krosnių apmušalų ir specializuotų tiglių atsparumą oksidacijai ir struktūrinį tankį.
Metalo paviršiaus modifikavimas:Pagrindinis terminio purškimo ir difuzinio dengimo procesų komponentas, užtikrinantis metalinių pagrindų atsparumą korozijai ir dilimui.
Pramoninė katalizė:Naudojamas kaip didelio{0}}paviršiaus-silicio šaltinis arba specialių cheminių reakcijų ir polimerų sintezės nešiklis.
Populiarus Žymos: ultra-smulkūs silicio mikromilteliai, Kinija ultra-smulkių silicio mikromiltelių gamintojai, tiekėjai, gamykla
