Silicio plokštelės substratas

Silicio plokštelės substratas

Mūsų aukščiausios kokybės silicio plokštelių substratas sukurtas taip, kad būtų tvirtas ir itin plokščias{0}}pagrindas aukščiausios klasės{1}}įrenginiams gaminti. Optimizuotas specialiai200 mm (8 colių) ir 300 mm (12 colių)puslaidininkių gamybos linijose, šis substratas užtikrina išskirtinę vienodą medžiagos elgseną ir atominio{0}}lygio nuoseklumą per visą gamybos ciklą.

Pagrindinės savybės ir techniniai pranašumai:

Terminis stabilumas:Substratas išlaiko puikų struktūrinį vientisumą ir minimalų šiluminį plėtimąsi net ir esant aukštai{0}}temperatūriniams procesams, pvz., atkaitinimui ir difuzijai.

Tikslus paviršiaus valdymas:Sukurta didelio-tikslumo litografijai ir nusodinimui, siūlanti pramonėje-pirmaujančią TTV (bendras storio kitimas), siekiant maksimaliai padidinti drožlių išeigą.

Mechaninis stiprumas:Sukurta atlaikyti griežtą pramoninį apdorojimą ir pažangias medžiagų apdorojimo technologijas, nepakenkiant patikimumui.

Grynas puslaidininkinis fokusavimas:Sukurta išskirtinai didelio{0}}grynumo programoms, įskaitantMaitinimo įrenginiai (IGBT/MOSFET), integriniai grandynai (IC) ir MEMS.

Šis substratas yra idealus pasirinkimas liejykloms ir IDM, ieškantiems patikimos, puslaidininkinės{0}}plokštės, atitinkančios griežtus šiuolaikinės mikroelektronikos reikalavimus.

Populiarus Žymos: silicio plokštelių plokštės substratas, Kinijos silicio plokštelių substrato gamintojai, tiekėjai, gamykla